고정밀 기술 세라믹 로드-

까다로운 산업 환경을 위한 맞춤형{0}}엔지니어링 알루미나, 지르코니아 및 실리콘 질화물 막대

제품 개요 및 재료 매트릭스

정밀 세라믹 로드는 응력이 높은 산업 응용 분야에서 구조적, 내마모성,{0}}내열성 구성 요소 역할을 합니다.{1}} 표준 스톡 재료에는 95% ~ 99.8% 알루미나(Al2O3), Yttria-안정화 지르코니아(Y-TZP) 및 고온-압착 실리콘 질화물(Si3N4)이 포함됩니다.

재료 등급	순도 / 구성	최대 온도(도)	굴곡강도(MPa)	파괴인성(MPa·m1/2)	주요 애플리케이션 초점
알루미나 (99.8%)	Al2O3 >= 99.8%	1600	350 - 450	3.5 - 4.0	전기 절연, 반도체 고정 장치, 내마모성.
지르코니아(Y-TZP)	ZrO2 + Y2O3	1000	900 - 1200	6.0 - 8.0	충격이 큰 샤프트, 밸브 플런저, 극심한 마모 가이드.
실리콘 질화물	Si3N4	1000	700 - 900	6.0 - 7.0	열 충격 저항, 고속-회전 샤프트, 베어링.

제품 선택 및 치수 기능

엄격한 조립 간격을 충족하려면 -소결 후 다이아몬드 연삭 및 래핑이 필요합니다.
직경 범위:0.5mm ~ 150mm
길이 범위:최대 1200mm(직경 및 재료 종횡비에 따라 다름)
표준 치수 공차:+/-0.001mm까지(센터리스 연삭을 통해 달성)
표면 거칠기:라<= 0.1 um (mirror finish available upon request)
진직도/캠버:<= 0.01 mm per 100 mm

애플리케이션 및 환경 매칭

올바른 로드 등급을 선택하는 것은 작동 스트레스 요인에 따라 달라집니다.
반도체 처리 챔버:99.8% 알루미나 로드는 가스 방출 제로, 높은 플라즈마 부식 저항성 및 최대 1500도 온도에서 안정적인 전기 저항성을 제공합니다.
자동 조립 가이드 핀:Y-Y-지르코니아 로드는 기계적 충격을 흡수하고 변형 강화로 인해 금속 결합 표면에 대한 마모에 저항합니다.
열 순환 환경:Silicon Nitride 로드는 낮은 열 팽창 계수와 높은 열 충격 매개변수(R)로 인해 급속 열 담금질 중에 구조적 무결성을 유지합니다.

제조공정 및 품질관리

내부 제조 제어에는 친환경 가공, -대기압 소결 및 정밀 마감 처리가 포함됩니다.
성형 방법:고밀도 블랭크용 CIP(Cold Isostatic Pressing), -고용량 표준 부품용 건식 프레스, 복잡한 형상용 슬립 캐스팅 등이 있습니다.
소결:Programmable gas-fired and vacuum kilns with micro-processor temperature profiles to eliminate internal micro-voids and ensure theoretical density (>= 99.2%).
정밀 가공:CNC 크리프{0}}피드 표면 연삭기, 다이아몬드 와이어 쏘 및 현장 레이저 마이크로미터가 장착된 초음파 머시닝 센터-.
검사 프로토콜: