세라믹 기판은 일반적으로 산화알루미늄, 질화알루미늄 또는 탄화규소로 구성됩니다. 다음은 이러한 세라믹 기판에 사용되는 재료에 대한 자세한 설명을 제공합니다.
주요 재료: 세라믹 기판의 주요 재료에는 산화알루미늄과 질화알루미늄이 포함되며, 둘 다 이 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 또한 일부 세라믹 기판은 탄화규소를 사용하여 제조됩니다. 그러나 이것들은 상대적으로 더 비싼 경향이 있습니다.
제조 공정: 세라믹 기판은 특수한 제조 공정을 통해 산화알루미늄 기재 표면에 동박을 접착하여 생산됩니다. 이 합성 기술은 세라믹 기판에 탁월한 전기 절연성, 열 전도성 및 접착 강도를 부여합니다.
재료특성: 산화알루미늄은 주요 구성재료 중 하나로 고순도, 고밀도, 우수한 전기절연성, 열전도율을 특징으로 합니다. 이러한 특성으로 인해 세라믹 기판은 전자 회로 패키징 기술에 없어서는 안 될 요소가 되며, 특히 고전력 반도체 모듈 제조에서 탁월한 성능을 발휘합니다.- 질화알루미늄과 탄화규소도 비슷한 우수한 특성을 갖고 있지만 특정 측면에서는 다를 수 있습니다. 예를 들어, 탄화규소는 우수한 경도와 내마모성을 나타냅니다.